【TechWeb】3月1日消息，在MWC 2021上海展期间，艾迈斯半导体和ArcSoft展示了全新的3D dToF传感系统，该系统可为Android端移动设备提供完整的3D传感系统解决方案。
据悉，该系统整合了ams的3D光学传感器解决方案和相关的ArcSoft中间件及3D视觉算法，实现即时定位与地图构建（SLAM）和3D图像处理，让制造商能够快速且更简单地在移动设备中实现增强现实（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF传感系统还支持其他有价值的应用，包括3D环境和物体扫描、摄像头图像增强，以及在黑暗条件下提供摄像头自动对焦辅助。
艾迈斯半导体预计该系统将在2021年底之前开始投产，提供比现有方案更优化的全集成3D dToF传感解决方案。主要特性包括：
1:在所有光强条件下（强光，弱光，室内，室外，较复杂的环境光等），在恒定分辨率下可实现较大的距离检测范围和较高的（不变的）距离检测精度。---这些都是iToF与结构光解决方案无法达到的。
2:与如今市面上提供的3D ToF解决方案相比，其峰值功率高出20倍。
3:针对移动设备，优化最低平均功耗，针对房间扫描距离范围内高帧率（>30fps）运行环境。
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