博世新建晶圆厂：全球最大汽车Tier1决定“芯片自由”

（原标题：博世新建晶圆厂：全球最大汽车Tier1决定“芯片自由”）

【TechWeb】博世集团，全球最大的汽车工业推动者，在2021年6月宣布其德累斯顿晶圆厂正式投产。这间庞大到每天产生的数据印在纸上就要2万2千吨纸的数字化工厂，名副其实地成为了博世集团130年发展史上最大单笔投资：10亿欧元，折合约78亿元人民币。

半导体对博世集团的重要性 ，不言而喻。2020年数据，仅博世集团旗下全资子公司Bosch Sensortec的消费类传感器产品，就已在中国本土出货量突破20亿颗；同时，博世是全球毫米波雷达最大的供应商，其中距雷达(77GHz为主)在中国市场已有多年主导地位。

“今天我们使用的笔记本、平板，或者智能手机，或许就有一部分芯片来自博世在罗伊特林根的晶圆工厂。”邓纳尔博士介绍到。“当下，半导体的需求量比以往任何时候都大。我们预计2021年全球半导体需求将增长11%，超过4000亿欧元。半导体是数字化的基础，没有了它，任何电子系统都无法运行。博世需要确保这种需求能够持续下去。”

德累斯顿晶圆厂的投产，预示着这家“庞然大物”的半导体业务将在一定程度上减少对其他晶圆厂的依赖。在汽车产业全球化的背景下，博世因此可在拥挤的竞争中获得更高话语权。

有趣的是，德累斯顿晶圆厂大量使用数字孪生技术，彻彻底底实现了数字化工厂，这样一来，即便是面积、设备数量翻倍的晶圆厂，也只需求不足1000人的工程师团队维持运转。

“晶圆厂中来自于设备、传感器和产品的所有数据都被记录在一个中央数据库中。其每秒生成的生产数据相当于500页文本。在短短一天之内，数据就超过4200万页。”目前，我们得知德累斯顿晶圆厂将采用全数字化生产流程，整个建筑面积达72,000平方米的工厂，最终只需要700个富有经验的工程师即可运作。

如此大规模的晶圆厂投资，需要生产多少芯片才能回本、在芯片产业全球化背景下，为何敢下如此重金自建工厂？TechWeb在提问环节中了解到：

“德累斯顿晶圆厂必须达到非常大的生产规模才可以覆盖成本。2010年投资的半导体晶圆厂，也是博世当时最大的单笔投资，6亿欧元。这两笔对博世而言都是重大战略决策，长期来说可以对博世带来积极的促进作用。”

某种意义上，德累斯顿晶圆厂建在今年的芯片短缺的背景下，为博世带来新的盈利增长点。其中一个主因，源自8英寸到12英寸的升级。“8英寸可以刻蚀1.5~2.7万颗芯片，12英寸则是3.5万颗，几乎实现翻倍。”Marek Jakowatz博士介绍到。

芯片行业的竞争在几年已形成白热化，博世看到其中的周期性，提前于2017年开始部署新的晶圆厂投资项目。目前来看，这个决定是正确的。无论是车芯片，还是消费品MEMS上，博世都能为其找到市场需求，

然而在疫情和芯片短缺的背景下，迅速增长的晶圆产能是否会在周期结束时发生过剩现象？邓纳尔博士回应道，长期来看，半导体技术是核心的关键技术，我们希望拥有半导体的技术及生产能力。产能与需求同增同降，工厂会根据需求的增长来进行机器的部署和采购。短期内，博士选择扩张产能，在满足自身需求的同时，弥补市场需求空缺。

产能过剩问题并非空穴来风，截止6月7日的新闻发布会，博世的德累斯顿晶圆厂的汽车芯片产线已经提前3个月投产，电动工具用芯片更是提前了6个月。据博世介绍，德累斯顿的晶圆厂的「无尘车间」面积是此前罗伊特林根晶圆厂的两倍；尽管博世未透露前者的实际产能，市场保守估计新建晶圆厂至少能让集团芯片产能翻倍。

唯一能解释博世对芯片的黑洞般需求的，是汽车在智能化趋势下，车载芯片数量的指数增长。

2019年，时任博世汽车电子公司执行副总裁的法布罗夫斯基曾预测，在未来五年左右的时间里，这个数字将会翻一番，甚至可能翻三倍，“2016年，全球每辆下线的汽车平均搭载的博世芯片超过9个。”

同时，随着市场对于自动（辅助）驾驶功能需求增长，传感器的数量、种类和性能均有大幅提升，与此同时，电气化趋势带动包括功率半导体、MCU和传感器等芯片加速“上车”。

截止2021年6月中旬发稿，中国乃至全球汽车半导体仍处于史无前例的紧俏与危机中。

5月，我国汽车产销量分别达204万辆和212.8万辆，环比分别下降8.7%和5.5%，同比分别下降6.8%和3.1%；一汽大众今年二季度计划减产30%；2021年一季度长城汽车产量环比减少了9.4万辆…

汽车减产的涨价效应终究又会传导给消费者，博世等半导体厂商顺利扩产无疑会利于大众消费者。