年中盘点：2021年最炙手可热的10家半导体初创公司

（原标题：年中盘点：2021年最炙手可热的10家半导体初创公司）

半导体行业可能是由英特尔、三星和Nvidia等巨头主导的，但随着应用需求的不断变化，尤其是数据中心的应用需求，为新一波初创公司创造了机会，这些初创公司正在为计算、存储和网络打造新的芯片解决方案。

这些芯片初创公司正致力于各种芯片相关的创新，从可以超越英特尔和AMD最新产品的通用处理器，到可以加速人工智能和深度学习工作负载的加速器。据IDC预测，在经历了去年新冠疫情带来的挑战之后，2021年全球半导体收入有望继续增长，而这些半导体初创公司可能会受益于AMD首席执行官Lisa Su曾说的，“对更多计算能力永不满足的需求”。

下面就让我们来看看2021年最热门的这10家半导体初创公司，他们的产品覆盖了从通用处理器和加速器再到网络和CPU卸载芯片的方方面面。

Ampere Computing

高管：Renee James，首席执行官

Ampere Computing正利用自己基于Arm的CPU在数据中心领域与英特尔和AMD展开竞争，并号称其性能优于竞争对手的处理器。Ampere Computing总部位于美国加州圣克拉拉，最近该公司透露，除了之前公布的与微软和Oracle之外，腾讯、字节跳动、Equinix、CloudFlare和uCLoud都已经成为他们的客户。与此同时，Ampere Computing的OEM合作伙伴也从原有的Gigabyte和Wiwynn扩大到富士康和浪潮。此外，Ampere Computing还计划从原来在80核Altra和128核Altra Max CPU采用Arm核心设计的战略，转向自己为处理器设计定制核心。现在，Ampere Computing的CPU已经被Oracle Cloud Infrastructure公开实例采用。

Cerebras Systems

高管：Andrew Feldman，首席执行官

Cerebras Systems正利用自己的Wafer Scale Engine 2巨型芯片来应对AI计算市场，该芯片被称为“有史以来最大的AI处理器”。这家位于美国加州洛斯阿尔托斯的初创公司表示，最近发布的WSE-2 芯片——配备了2.6万亿个晶体管、850000个核心和40GB片上内存——“比市场中其他任何竞争对手的GPU都大几个数量级，性能也更高”。Cerebras专门构建的CS-2 AI系统采用了WSE-2，该系统“比其他任何系统占用空间更小，功率更低，而计算性能更高”。现在Cerebras的系统已经被爱丁堡大学的EPCC超级计算中心、葛兰素史克、东京电子设备公司、美国能源部的阿贡国家实验室和利弗莫尔国家实验室所采用。

EdgeQ

高管：Vinay Ravuri，首席执行官

EdgeQ正在通过一款融入AI的新型调制解调器在5G基础设施领域与英特尔和其他厂商展开。该调制解调器可以以极低的成本替换基站中的多个组件。这家总部位于美国加州圣克拉拉的初创公司今年早些时候推出了一款“片上基站”，承诺与竞争解决方案相比，5G基站的总拥有成本降低50%。去年11月EdgeQ公司走出隐身模式，融资了5100万美元，推出了基于RISC-V的芯片，此后又聘请前高通首席执行官兼执行主席Paul Jacobs和前高通首席技术官Matt Grob担任顾问。EdgeQ的芯片可以为边缘计算应用执行AI功能，同时也可以利用AI来提升网络能力。

Fungible

高管：Pradeep Sindhu，首席执行官

Fungible希望通过自己的Fungible Data Center交钥匙型解决方案为任何企业组织提供超大规模数据中心，该解决方案采用给了自己同名的数据处理单元（DPU）。这家总部位于美国加州圣克拉拉的初创公司声称，该数据中心解决方案可以轻松地按需划分计算、存储、网络和GPU资源，同时提供“超大规模数据中心甚至都无法实现的性能、规模和成本效率”。 Fungible DPU让这一切变成可能，因为它可以卸载CPU的各种功能，包括裸机虚拟化、软件定义网络和本地存储。到目前为止，Fungible已经从投资方那里融资了3亿多美元，其中包括2019年在由SoftBank Vision Fund领投的C轮融资中获得2亿美元。

Mythic

高管：Mike Henry，首席执行官

Mythic正在通过自己的M1076模拟矩阵处理器与Nvidia等AI芯片制造商展开竞争。据称，该处理器可以提供高达每秒25 TOPS计算性能，而所需的功率比一般的GPU或片上系统解决方案低10倍。这家位于美国加州红木市的初创公司最近推出了适用于服务器和边缘设备的新型M1076 AMP，并提供了各种外形尺寸，号称可适用于视频分析、增强现实和虚拟现实等各种场景。在推出这款芯片之前，Mythic从HPE等投资方那里融资了7000万美元，使其总融资金额达到1.652亿美元。

Pliops

高管：Uri Beitler，首席执行官

Pliops旨在通过硬件加速器来改变数据中心存储的经济性，据称这种硬件加速器可以“成倍地”提高SSD存储的成本、性能和耐用性。这家总部位于美国加州圣何塞的初创公司今年早些时候宣布，已经在由，由Koch Disruptive Technologies领投，Intel Capital、Nvidia、赛灵思及西部数据跟投的融资中，获得了6500万美元。Pliops表示，他们的Pliops Storage Platform已经经过了20多家一级企业的测试，其中包括数据库软件供应商Percona，该公司表示，“Pliops存储处理器的独特之处在于它能够提高性能、改善压缩并减少写放大。”

SambaNova Systems

高管：Rodrigo Liang，首席执行官

SambaNova Systems采取了一种AI计算的整体方法，让硬件、软件和服务采用自己的Reconfigurable Dataflow Unit芯片。这家总部位于美国加州帕洛阿尔托的初创公司最近宣布，已经在由SoftBank Group领投的融资中获得6.76亿美元，其他投资方还包括谷歌和英特尔的风投部门。SambaNova将利用这笔资金扩大自己的市场份额，加强自己基于订阅模式的Dataflow-as-a-Service AI平台，该平台依赖基于RDU的DataScale系统为AI提供号称“无与伦比的功能和效率”。

SiFive

高管：Patrick Little，首席执行官

SiFive提供了一个可替代Arm CPU设计业务的开源方案，其基于开放免费RISC-V指令集架构的核心设计和定制芯片解决方案适用于AI、高性能计算、以及不断成长的市场。这家位于美国加州圣马特奥的初创公司最近收到了多方的收购邀约，其中包括英特尔。据报道，英特尔已经出价20亿美元收购这家初创公司。此前，SiFive宣布英特尔的新代工业务Intel Foundry Service将采用SiFive的处理器设计生产处理器。去年8月，SiFive在由SK Hynix领投的E轮融资中获得了6100万美元，其他投资方还包括Western Digital Capital、Qualcomm Ventures和Intel Capital。一个月后，该公司任命前高通高管Patrick Little为新任CEO。

Tachyum

高管：Radoslav Danilak，首席执行官

Tachyum拥有号称“全球第一款通用处理器”，与英特尔、AMD、Nvidia等芯片计算厂商展开竞争。据称该处理器可以取代CPU、GPU和其他类型计算处理器的功能，同时提供更高的性能和能效。这家位于美国拉斯维加斯的初创公司最近宣布，客户现在可以使用Tachyum基于FPGA的仿真系统测试Prodigy处理器。四路参考设计主板预计将于今年第四季度上市。Tachyum称，Prodigy处理器可以运行传统的x86、Arm和RISC-V二进制文件，并且在数据中心、AI和HPC工作负载方面的性能优于英特尔最快的至强处理器，同时功耗降低10倍。Tachyum表示，Prodigy在AI和HPC工作负载方面的性能也能超越Nvidia最快的GPU。

Xsight Labs

高管：Guy Koren，首席执行官

Xsight Labs希望通过超快速、可编程的交换机来颠覆数据中心交换机市场，据称该交换机可以满足云、高性能计算和AI应用的功率和性能需求，同时还提供了灵活且可扩展的架构。这家总部位于以色列特拉维夫的初创公司在3月宣布已经完成了D轮融资，投资方包括Intel Capital、赛灵思和微软M12。去年12月Xsight Labs走出隐身模式，宣布将提供X1样品，X1号称是业界第一款速度高达每秒25.6 TB的交换机。Xsight Labs表示，其交换机芯片以非常低的功率提供更高的速度，最高所需的功率不到300瓦。