高云半导体发布 USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线

（原标题：高云半导体发布 USB 外设桥接 GoBridge ASSP 产品线）

【TechWeb】7月2日消息，近日高云半导体推出其 GoBridge ASSP 产品线，同时发布 GWU2X 和 GWU2U USB 接口桥接器件。

GWU2X ASSP可以将USB接口转换为 SPI、JTAG、I2C 和 GPIO，而 GWU2U ASSP 可实现 USB 到 UART 的接口转换。高云半导体的GoBridge ASSP 产品可广泛应用于消费、汽车、工业和通信市场领域，灵活的实现接口转换，简化系统设计。

GWU2X 和 GWU2U ASSP 采用最先进的半导体技术，非常适合为新的终端产品提供接口转换方案。同时，在当前半导体器件缺货严重的市场形势下，它还可以有效缓解因原有转换芯片 EOL 或者缺货而产生的影响。

高云半导体推出此 ASSP 方案，旨在通过在不需要可编程性的应用场景提供固定功能设备来最大限度地减少开发工作。这缩短了产品上市时间，并为客户提供除了 ASIC 和现有 ASSP 器件之外的额外选择。

“我们发现几乎所有的 FPGA 和 MCU 开发板都需要使用 USB 转 JTAG 或 USB 转 UART 类芯片来进行编程和调试，但很少有针对此类应用的 ASSP 器件存在。结果导致不仅是开发板和编程设备成本很高，许多电子终端产品上的通信和配置端口也是如此。”高云半导体 FPGA 应用开发资深总监高彤军说， “GWU2X 和 GWU2U 为我们的 FPGA 和 MCU 客户提供了更广泛的桥接方案选项。”

高云半导体 GoBridge ASSP 支持多种电平标准，包括 3.3V、2.5V 或 1.8V。GWU2X 和 GWU2U 出厂时均已完成配置，无需加载固件。

高云半导体中国区市场总监赵生勤表示：“ FPGA 工程师和嵌入式系统架构师可以轻松使用高云半导体 ASSP 桥接解决方案，无需额外的编程开发工作。高云半导体低功耗 ASSP 解决方案将为客户节省成本，并大大缩短项目开发时间。在全球半导体器件缺货严重的市场局势下，为客户提供了额外的桥接芯片选择。”

多年来，高云半导体一直致力于 FPGA 产品的创新应用和技术突破，其 ASSP 接口解决方案的发布是这一努力的最新成果。GWU2U 和 GWU2X 支持多种操作系统，兼容高云半导体 FPGA 开发 EDA 工具。它们还提供基于 C/C++ 的 API 来创建的 USB 接口程序。高云半导体还同时提供 USB 1.1 和 USB 2.0 PHY 和设备控制器 IP，方便客户灵活的进行设计。

高云半导体中国区市场与销售副总裁黄俊表示：“高云半导体一直致力于提供一些具创新性和创造性的解决方案，并持续为行业提供一些最低成本和最佳可用性的解决方案。我们相信，高云最新版本的 ASSP 解决方案继续为中低密度 FPGA 领域的客户提供更高的附加值。”