神工股份透露重要信息：新订单二月起提升 硅零部件进入国内刻蚀厂供应链

（原标题：神工股份透露重要信息：新订单二月起提升 硅零部件进入国内刻蚀厂供应链）

半导体行业高景气度下，半导体上市公司披露的业绩、以及增速，正变得越来越“凡尔赛”。

8月2日晚间，神工股份（688233.SH）发布半年报，报告期内，公司实现营业收入为2.04亿元，同比增长354.80%；实现归母净利润和扣非后归母净利润为：1亿元和0.97亿元，分别同比增长415.40%和770.50%。

神工股份称，其所处硅材料细分行业在整个半导体产业链上游，经营业绩与下游半导体行业景气度高度相关，上半年受行业景气度提升所带动，公司新签订订单金额自2月起有所增加，二季度营业收入比一季度增加42.65%。

神工股份表示，2021年以来，国内晶圆制造端景气度延续，国产化持续向上游材料环节扩散，国内半导体材料行业企业有望受益。

硅零部件获多家刻蚀厂订单

神工股份目前有三大业务板块，分别为：单晶硅材料、硅零部件以及半导体级大尺寸硅片。

首先在单晶硅材料方面，其是芯片制造中最为重要的基础原材料，按照应用场景划分，半导体单晶硅材料又可以分为芯片用单晶硅材料和大直径单晶硅材料，其中芯片用单晶硅材料经加工制成的大尺寸硅片，而大直径单晶硅材料加工制成的半导体设备用硅零部件，是集成电路芯片制造工艺刻蚀环节所需的核心耗材。

也就是说，神工股份既对外销售大直径单晶硅材料，也会将加工成的硅零部件销售给刻蚀设备厂商。半年报显示，硅零部件由公司全资子公司福建精工半导体有限公司研发和生产。

报告期内，神工股份的大直径单晶硅材料主要销售给日本、韩国和美国等半导体强国的硅零部件加工厂，公司此前披露的客户包括：三菱材料、SK化学、Hana等公司，并且该业务也是公司的主要营收来源。

另外神工股份还透露，其在报告期内，开始了直径22英寸以上的多晶质硅零部件用的材料的研发。

较于原有业务板块，神工股份2020年新扩展的“硅零部件”业务在报告期内迎来新的进展。报告期内，神工股份的8英寸、12英寸半导体刻蚀机用的硅零部件，已获得某些客户的批量订单，同时还在持续推进其他12英寸客户的认证流程中。

另据神工股份今年7月披露的调研纪要，上述客户主要为国内客户，并且硅零部件通过了某国内干法刻蚀机制造商的评估，并得到集成电路制造厂商的长期批量订单。

《科创板日报》记者了解到，目前国产刻蚀设备厂商主要包括：中微公司、北方华创、屹唐半导体、沈阳拓荆等公司，其中中微公司的刻蚀设备已经打入台积电5nm芯片生产线，中微公司的等离子体刻蚀设备已经出货超1700台。

由于刻蚀设备厂商或集成电路制造商通常对硅零部件的选择有着很高的要求，因此公司硅零部件产品能够打入部分国内刻蚀厂商的供应链，也侧面印证前述产品的质量，不过神工股份未在半年报中透露相关客户的信息。

而针对半导体级大尺寸硅片业务，神工股份正使用募投资金进入半导体大尺寸硅片领域，“目前正在客户认证流程中，进展顺利”。

报告期内，神工股份“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片”募投项目已完成月产能50000片的设备安装调试工作；目前按计划以每月8000片的规模进行生产，以持续优化工艺。

大硅片项目前期盈利承压

神工股份布局的大直径单晶硅材料和硅零部件业务，不仅是产业链上下游，同时也是“一荣俱荣”的关系。

从半导体设备市场规模看，SEMI在2021年5月发布的《全球8寸晶圆厂展望报告》中预测，全球半导体制造商2020年到2024年将持续提高8寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达到每月660万片的历史新高。2021年8寸晶圆产能由中国占比较大，达18%。

值得注意的是，一般集成电路制造商在购买设备时，会配套原厂零部件。但随着集成制造厂商设备调试稳定，工艺成熟之后，从供应安全性、成本、售后服务等几方面考虑，会评估新的硅零部件制造商。因此，随着刻蚀机出货量的增加，替代硅零部件市场需求巨大。

此外，尽管刻蚀设备行业目前仍由海外厂商主导，但中航证券近日发布研报称，在当前国外半导体设备交期延长、断供等的潜在威胁下，晶圆厂加快国产设备导入的积极性、自主性大幅提升。

东吴证券研究所则根据中国国际招标网数据测算，截止2020年12月，刻蚀设备国产化率已达23%，因此国产硅零部件有望迎来新需求。

在此背景下，神工股份也从销售策略上作出了改变。

《科创板日报》记者在半年报中发现，针对硅零部件产品，公司改善了原有依赖海外市场的单一销售模式，“随着我国半导体国产化的快速推进，争取获得更多客户认证，同时努力扩大产能”。

而在大硅片行业，尽管全球前五大硅片企业占据了市场份额超过90%，但在晶圆厂扩产潮之下，还是出现了产能供应紧张的情况，其中日本厂商3月率先宣布涨价。

全球第三大半导体硅片厂商胜高（SUMCO）今年5月预计，12英寸硅片需求量将继续扩张，供应紧张程度继续加剧，8英寸及以下尺寸硅片需求将持续回升并将长时间保持强劲势头，即便投入人力增产亦无法满足需求。

在此背景下，国内半导体硅片厂商也正在酝酿新一轮的扩产潮，除神工股份正在推进“半导体级8英寸轻掺低缺陷抛光片项目”外，包括沪硅产业、超硅半导体、中环半导体、立昂微电子、山东有研等厂商均有规划产能扩建。

神工股份在接受调研时表示，与拥有定价权和出货量优势的大直径单晶硅材料不同，由于海外竞争对手在硅片定价上有绝对的话语权，公司产品的价格制定只能采取跟随策略，在前期产量较小、成品率有待提升的阶段里，盈利会有一定压力，相较原来的产品毛利率会有一定差距。