“进化半导体”宣布完成数千万元天使轮融资

（原标题：“进化半导体”宣布完成数千万元天使轮融资）

2021年8月4日，以第四代半导体氧化镓为特色的化合物半导体衬底企业“进化半导体”宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由祥峰投资领投。

进化半导体于2021年3月成立于深圳，公司专注于以氧化镓为代表的第四代半导体等先进半导体材料的衬底研发和制造，团队拥有深厚的半导体材料生长、调控、加工等技术研发能力，以及半导体企业管理和市场拓展经验。团队熟悉氧化镓等多种半导体材料的特性，并可用多种工艺路线制备。同时，团队熟悉市场及客户不同产品需求与痛点，产业上游供应链及下游客户渠道畅通。 

创始团队表示：“公司将基于全球首创的无铱工艺进行大尺寸第四代半导体氧化镓材料的衬底技术开发，将可以大幅度降低β相晶体单晶炉制造成本近2个数量级，本轮融资将主要用于工艺研发以及尺寸拓展，预计在一年内实现2英寸β相的单晶衬底的小批量生产和销售，目前已有潜在客户表达了联合测试意愿。” 

祥峰投资执行董事任刚表示，“新型化合物半导体材料可以开拓令人激动的应用领域，祥峰已在第三代半导体进行了深入调研，而第四代半导体特性更为优异，甚至有改变现有功率和光电领域格局的潜力，引发了祥峰的深切关注。进化半导体团队掌握了多种材料生产工艺，脚踏实地面向产业化不停迭代，我们看好进化半导体能够成为引领新兴化合物半导体领域的先锋。”