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寒武纪宣布获得数亿美元B轮融资 多股有望受益

来源:证券时报 2018-06-21 15:27:10
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智能芯片创业公司寒武纪正式对外宣布完成数亿美元的B轮融资,由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投,中金资本、中信证券投资&金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投,原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。

寒武纪称,在完成此次B轮融资后,公司的整体估值达25亿美元。据了解,在终端领域,寒武纪以处理器IP授权的形式进行合作推广。在云端,寒武纪为全球客户提供高性能、低功耗、高性价比的智能处理芯片。其中,2018年5月发布的寒武纪MLU100智能芯片(Cambricon-MLU100),适用于视觉、语音、自然语言处理等多种类型的云端人工智能应用场景,可以完成多任务、多模态、低延时、高通量的复杂智能处理任务,还可以与寒武纪1A/1H/1M系列终端处理器适配,以端云协作的方式提供智能应用体验。

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