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芯片巨头被美收购,国产芯片未来如何突围

来源:证券之星综合 2020-09-14 16:40:28
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软银要卖掉ARM的消息已经在市场上流传了有一段时间,今天终于有了一些眉目。据路 透社消息,英伟达公司即将完成以超过400亿美元(折合人民币超过2700亿元)的价格从软银集团手中收购英国芯片设计公司ARM,这将在芯片行业造就一个巨人,意味着美国将牢牢控制芯片行业的上游。

这似乎是一种变相的技术封锁,对中国来说,没有世界领先的芯片制造产业一直是个重大隐患。

目前我国芯片行业整体现状:芯片制造的重点在于光刻机技术和半导体材料。目前,国内能够制造中高端光刻机的企业只有上海微电子一家(其背后第一大股东为上海电气),而由于国内基础技术不够扎实,光刻机行业壁垒又高,现在中国还足以研发出EUV光刻机,只有中芯国际花1.2亿美元重金购买了一台7nm的EUV。但在半导体这一块,国产正在逐渐替代进口,9月9日,国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新报告显示,今年二季度全球半导体制造设备出货金额达168亿美元,同比增长26%。同期,中国半导体设备出货金额同比大增36%,至45.9亿美元(约合人民币314亿元),位列全球第一。

从光刻机产业链来看:

1、光刻机产业链上游是光刻机配套设施以及核心组件的供应商。光刻机的核心组件及生产企业有:工作台(华卓精科)、光源系统(福晶科技、科益虹源)、曝光系统(国科精密)、浸没系统(启尔机电)、光栅系统(上光所)以及物镜系统(奥普光电、国望光学)。其配套设施主要有光刻胶(北京科华(量产KrF、在研ArF)、南大光电(验证ArF)、晶瑞股份(验证KrF)、上海新阳(在研ArF、KrF))、光刻气体(华特气体、雅克科技)、光掩模版(华润微、菲利华)、缺陷检测(精测电子、东方晶源)和涂胶显影(芯源微)。

来源:前瞻产业研究院、高禾投资研究中心

2、光刻机行业的中游环节主要是负责光刻机的设计以及核心组件的整合。在国内,在行业中游的企业只有上海微电子、芯硕半导体以及影速半导体。在这三家企业之中,上海微电子是国内的龙头企业,已经研发出了很多型号的光刻机,现在正在加大中高端光刻机的研发力度。

3、光刻机行业的下游环节是IC设计(前道)和IC封装(后道)。前道Front End,指在晶圆上形成器件的工艺过程,包括扩散,注入等等。后道Back End,指将晶圆上的器件分离,封装的工艺过程。在IC前道运用光刻机的企业主要有中芯国际和华虹电力,而在IC后道运用光科技的企业主要有长电科技和晶方科技。

光刻机行业的上游发展速度很快,利好的国家政策也正在加大其上游及光刻机行业的研发和扩产力度;且若国内能自主研发光刻机并提升整个行业的国产替代率,则行业市场规模将有很大发展空间。

但是发展光刻机行业的前提是技术需要过关,该行业技术壁垒太高,一台极紫光EUV光刻机,其配件就高达10万件,靠一个国家的技术储备无法实现,必须吸收包括德国机械工艺、美国控制软件、日本光刻胶、瑞典工业精密机床等各国拔尖技术。中国如果要发展整个行业,攻破技术壁垒目前成为发展整个行业先决条件。

从半导体行业来看:

1、第三代半导体研发突破,并被列入国家“十四五”规划。因芯片问题,我国对半导体产业制定新计划,未来五年内将投入约9.58万亿元,用于发展国产半导体产业以及人工智能等领域研究。氮化镓、碳化硅等新型材料也将获得支持。计划在2025年实现70%的国产芯片自给率,每年将减少1.5万亿元在芯片进口上的花费。国内半导体产业链有望迎来快速发展机遇。

2、企业自主创新意识强。中企长江存储、中芯绍兴、华力微等近年新建的晶圆厂已纷纷步入半导体设备的扩产阶段,并开启新一轮的规模化采购设备。长电科技、华天科技(002185,股吧)、通富微电均为国内领先的集成电路封装测试企业。在此背景下,国产设备将得以持续优化,更快地突破关键技术,提升产品性能。

国产半导体材料需求量稳步上升,2019年我国芯片自给率为30%,计划今年自给率将提高到40%,并且到2025年达到70%。目前我国在研究第三代半导体的厂商与国外的起步时间相差不多,因此国产替代的目标较有希望。

总的来说,虽困难重重,但芯片行业的发展趋势向上。

整个芯片产业在政策利好的环境下存在很大的发展空间,光刻机上游产业和半导体材料需要重点关注。软银要卖掉ARM的消息已经在市场上流传了有一段时间,今天终于有了一些眉目。据路 透社消息,英伟达公司即将完成以超过400亿美元(折合人民币超过2700亿元)的价格从软银集团手中收购英国芯片设计公司ARM,这将在芯片行业造就一个巨人,意味着美国将牢牢控制芯片行业的上游。

这似乎是一种变相的技术封锁,对中国来说,没有世界领先的芯片制造产业一直是个重大隐患。

目前我国芯片行业整体现状:芯片制造的重点在于光刻机技术和半导体材料。目前,国内能够制造中高端光刻机的企业只有上海微电子一家(其背后第一大股东为上海电气),而由于国内基础技术不够扎实,光刻机行业壁垒又高,现在中国还足以研发出EUV光刻机,只有中芯国际花1.2亿美元重金购买了一台7nm的EUV。但在半导体这一块,国产正在逐渐替代进口,9月9日,国际半导体产业协会(SEMI)发布的最新报告显示,今年二季度全球半导体制造设备出货金额达168亿美元,同比增长26%。同期,中国半导体设备出货金额同比大增36%,至45.9亿美元(约合人民币314亿元),位列全球第一。

从光刻机产业链来看:

1、光刻机产业链上游是光刻机配套设施以及核心组件的供应商。光刻机的核心组件及生产企业有:工作台(华卓精科)、光源系统(福晶科技、科益虹源)、曝光系统(国科精密)、浸没系统(启尔机电)、光栅系统(上光所)以及物镜系统(奥普光电、国望光学)。其配套设施主要有光刻胶(北京科华(量产KrF、在研ArF)、南大光电(验证ArF)、晶瑞股份(验证KrF)、上海新阳(在研ArF、KrF))、光刻气体(华特气体、雅克科技)、光掩模版(华润微、菲利华)、缺陷检测(精测电子、东方晶源)和涂胶显影(芯源微)。

来源:前瞻产业研究院、高禾投资研究中心

2、光刻机行业的中游环节主要是负责光刻机的设计以及核心组件的整合。在国内,在行业中游的企业只有上海微电子、芯硕半导体以及影速半导体。在这三家企业之中,上海微电子是国内的龙头企业,已经研发出了很多型号的光刻机,现在正在加大中高端光刻机的研发力度。

3、光刻机行业的下游环节是IC设计(前道)和IC封装(后道)。前道Front End,指在晶圆上形成器件的工艺过程,包括扩散,注入等等。后道Back End,指将晶圆上的器件分离,封装的工艺过程。在IC前道运用光刻机的企业主要有中芯国际和华虹电力,而在IC后道运用光科技的企业主要有长电科技和晶方科技。

光刻机行业的上游发展速度很快,利好的国家政策也正在加大其上游及光刻机行业的研发和扩产力度;且若国内能自主研发光刻机并提升整个行业的国产替代率,则行业市场规模将有很大发展空间。

但是发展光刻机行业的前提是技术需要过关,该行业技术壁垒太高,一台极紫光EUV光刻机,其配件就高达10万件,靠一个国家的技术储备无法实现,必须吸收包括德国机械工艺、美国控制软件、日本光刻胶、瑞典工业精密机床等各国拔尖技术。中国如果要发展整个行业,攻破技术壁垒目前成为发展整个行业先决条件。

从半导体行业来看:

1、第三代半导体研发突破,并被列入国家“十四五”规划。因芯片问题,我国对半导体产业制定新计划,未来五年内将投入约9.58万亿元,用于发展国产半导体产业以及人工智能等领域研究。氮化镓、碳化硅等新型材料也将获得支持。计划在2025年实现70%的国产芯片自给率,每年将减少1.5万亿元在芯片进口上的花费。国内半导体产业链有望迎来快速发展机遇。

2、企业自主创新意识强。中企长江存储、中芯绍兴、华力微等近年新建的晶圆厂已纷纷步入半导体设备的扩产阶段,并开启新一轮的规模化采购设备。长电科技、华天科技(002185,股吧)、通富微电均为国内领先的集成电路封装测试企业。在此背景下,国产设备将得以持续优化,更快地突破关键技术,提升产品性能。

国产半导体材料需求量稳步上升,2019年我国芯片自给率为30%,计划今年自给率将提高到40%,并且到2025年达到70%。目前我国在研究第三代半导体的厂商与国外的起步时间相差不多,因此国产替代的目标较有希望。

总的来说,虽困难重重,但芯片行业的发展趋势向上。

整个芯片产业在政策利好的环境下存在很大的发展空间,光刻机上游产业和半导体材料需要重点关注。

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